半導體拋光墊纖維墊
本產(chǎn)品是一種纖維和聚氨酯合成材料,具有纖維狀結(jié)構(gòu)的合理微孔,彈性好,無雜質(zhì)。拋光速率高,能承受高負荷重拋光,且壽命長。拋光時可有效的含浸研磨液,提高切削力同時避免劃傷工件,可耐酸堿。本產(chǎn)品可根據(jù)工藝的需要及客戶的要求進行尺寸訂制和開槽訂制。
二、主要用途適用于藍寶石、硅、鍺,砷化鎵等半導體材料。
三、基本參數(shù)型號 | PP5427M0201 |
厚度 | 1.6mm |
密度 | 0.53g/cm3 |
硬度 | 70-75shoreA |
拉伸強度 | 13.8-17.1 MPa |
撕裂強度 | 2.3-3.6 N/cm |
1、僅在常溫下貼合在干凈、干燥的表面。如果在除去舊無蠟墊時,使用了適當?shù)娜軇?如異丙醇)清潔陶瓷盤,請在陶瓷盤完全干燥并恢復常溫后再貼合。因為陶瓷盤溫度過高過低或有殘留清洗溶劑,都會降低粘接膠的附著力。
2、在將無蠟墊貼在陶瓷盤上時,請從無蠟墊的一個邊緣上剝離離型紙。將離型紙折回大約2英寸,將無蠟墊與陶瓷盤的邊緣對齊并粘附,再用手動滾輪慢慢施加均勻壓力將無蠟墊按壓到陶瓷盤上。
五、運輸及保存1、運輸與存放溫度為10~24°C,相對濕度30-70%的儲存場地,存放時應避光,以避免拋光液變質(zhì)。
2、保質(zhì)期一年,建議半年內(nèi)使用。
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